업계 최초 60GHZ RF 빔-조향 송수신 단일 칩으로 소형 셀 무선 백홀 시장에 새롭게 진입하는 SILICON IMAGE

 [페어뉴스]첨단 연결 솔루션의 선두 업체인 Silicon Image(www.siliconimage.com NASDAQ: SIMG)는 도심 환경에서 빠르게 증가하는 고용량 무선 백홀 링크에 대한 수요를 충족할 수 있도록 설계된 두 개의 고속처리용 60GHz RF 빔-조향 송수신 CMOS 단일 칩으로 소형 셀 무선 백홀 시장에 새롭게 진입한다고 오늘 발표했다. 작은 크기로 견고한 무선성능과 간섭 문제가 해소된 Gbps급 성능을 제공하는 이 새로운 트랜스시버는 현재 제공되는 60GHz 무선 백홀 제품보다 저렴한 설치 및 유지 관리 비용을 지원한다.

모바일 기기의 데이터 소비량이 빠르게 증가함에 따라 스펙트럼 크런치(spectrum crunch) 현상이 발생하며, 특히 도시 지역에서 용량 부족으로 인한 통화 끊김, 비디오 전송 불안정, 웹 액세스 속도 저하와 같은 현상이 나타나고 있다. 새로운 스펙트럼은 값이 비싸고 예상되는 수요를 충분히 충족하기 어렵기 때문에 운영 업체들은 소형 셀로 전환하여 용량을 늘리는 방안을 모색하고 있다. 소형 셀 네트워크의 무선 백홀은 고대역폭, 우수한 스펙트럼 재사용율 그리고 간섭 문제의 해소를 필요로 하며 이는 60GHz 기술이 가진 핵심적인 특성이다.

Mobile Experts의 선임 백홀 분석 전문가인 Jonathan Wells 박사는 “60GHz 연결성은 소형 셀 분야의 규제와 관련한 어려움을 최소화 해주며 Gbps급의 처리량을 제공하여 모바일 운영 업체의 역량에 놀라운 향상을 가져다 줄 것이다”며 “2017년에는 백만 개 이상의 아웃도어 소형 셀 백홀 기기가 사용될 것으로 예상되는 가운데, 60GHz 무선 기술은 규제와 관련한 어려움 없이 빠르게 연결을 지원할 수 있으며 이와 같은 반도체의 혁신은 무선 백홀의 경제성 확보를 위해 필수적인 요소이다. RF 반도체의 TAM(Total Available Market)은 2017년까지 1.5~2억불 규모에 도달 할 것으로 예상된다”고 말했다.

검증된 3세대 60GHz RF 빔-조향 기술에 기반하는 Silicon Image의 새로운 백홀 제품은 현재의 소형 셀 무선 백홀 접근 방식에 비해 탁월한 다음과 같은 이점을 제공한다.

· 작은 장치 크기로 외장 고정 안테나의 필요성 제거
· 한 번의 장치 정렬로 설치가 마무리되므로 설치 비용이 대폭 감소함
· 바람으로 인한 움직임과 같은 흔들림에 대한 민감성이 제거되어 높은 안정성이 보장됨
· CMOS 기술에 기반한 낮은 전력 소비량

Alpental Technologies, Inc.의 CEO인 Pete Gelbman은 “Silicon Image의 60GHz RF 송수신 기술은 60GHz 무선 전송 솔루션의 유연성은 크게 늘리고 총 소유 비용은 줄일 수 있는 잠재력을 갖고 있다”며 “유연성과 비용은 현재 대두되는 도시 WiFi, LTE-Advanced뿐만 아니라 미래의 5G 네트워크 아키텍처를 포함하여 다양한 광섬유 확장 애플리케이션의 배치와 관련된 엄청난 고밀화 문제와 확장 문제를 해결하기 위해 중요하다”고 말했다.

Silicon Image사 connectivity products 그룹의 선임 부사장 Tim Vehling은 “비용에 대한 압박이 나날이 가중되는 상황에서도 운영 업체들은 서비스의 안정성에 대한 고객의 기대를 충족해야 한다. 우리는 새로운 60GHz 기기를 사용하는 무선 백홀 제품이 운영 업체들이 기대하는 수준의 비용, 성능, 안정성을 제공하고 소형 셀 시장의 흐름을 바꾸어 나갈 것으로 믿고 있다”고 말했다.