[페어뉴스=박상대기자] 다우케미칼 전자재료부문이 화학적 기계연마(CMP)를 위한 '옵티플레인 슬러리 플랫폼'을 선보였다.

이 플랫폼은 차세대 반도체 공정에서 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객사들의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.

 
CMP 슬러리는 입자농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정하면서 선택비도 고객사들의 규격에 맞도록 조정이 가능하다.

또한 슬러리 플랫폼은 탁월한 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현해 생산성 향상과 공정비용 절감에도 기여할 수 있다.

이와 관련해 아담 맨조니 다우 CMP 슬러리 글로벌 비즈니스총괄은 “첨단 반도체 웨이퍼를 생산하는 회사들은 성능개선과 비용절감, 반도체 수율 극대화를 위한 도전에 직면하고 있다"면서 "슬러리 플랫폼은 새롭게 부상하는 이런 요건들을 충족시키기 위해 개발됐다”고 말했다.