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기업/산업

삼성, 독일 조명건축박람회서 '스마트조명 생태계' 밑그림

'스마트조명 모듈·초소형 칩스케일 패키지' 등 LED 라인업 공개

[페어뉴스=박상대기자] 삼성전자가 오는 18일까지 프랑크푸르트에서열리는 세계최대 규모 '조명건축박람회'에서 고효율•고품질 LED 라인업을 선보이면서 세계시장 공략에 나섰다.

조명건축박람회는 독일 프랑크푸르트에서 2년마다 열리는 조명건축기술박람회로, 161개국에서 22만여명이 참여하는 큰 행사다.

18일까지 삼성전자가 공개하는 주력 제품은 '스마트조명 모듈'과 초소형 '칩 스케일 패키지(CSP)'다. 스마트조명 모듈은 스마트 LED조명 플랫폼을 기반으로 LED조명과 다양한 센서•소프트웨어 등을 결합해 각종 정보를 관리자에게 유무선으로 전달하는 제품이다.

스마트 LED조명 플랫폼은 단순한 조명 기능을 넘어 주변 데이터를 분석하고 각종 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 삼성전자는 이를 바탕으로 사물인터넷 기반의 스마트조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획이다.

다양한 종류의 초소형 칩 스케일 패키지도 선보인다. 1~2㎜ 크기의 좁쌀만한 칩 스케일 패키지는 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다.
 
일반 LED 패키지는 LED칩에 금속선을 연결해 플라스틱 몰드에 넣은 후 형광체를 도포해 만들지만, 이번 제품은 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작으면서도 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다.

또한 칩 스케일 패키지에 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 하이파워(3W급) 제품을 추가했다. 하이파워 제품은 기존 3W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도 휘도를 12% 높였다. 여러개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이 타입 제품도 함께 공개한다.

외에도 색을 자연광에 가깝게 표현해주는 고연색성(CRI 95 이상) COB 조명 패키지와 사물의 색을 보다 선명하게 표현하는 비비드 COB 조명 패키지로 구성한 '프리미엄 COB 패키지'도 선보인다.

신제품 공개와 관련해 한우성 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "다양한 LED 라인업을 통해 고객들에게 최적의 조명 솔루션을 제공할 것"이라며 "향후에도 혁신적인 제품과 기술을 바탕으로 글로벌 LED부품 시장을 확대해 나가겠다"고 말했다.





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