[페어뉴스]= 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2015년 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난 2분기에 비해 감소했다고 발표했다.
3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억9100만 제곱인치로 지난 2분기 27억200만 제곱인치에 비해 4.1% 하락한 수치이며, 지난해 3분기 출하량(25억9700만 제곱인치)과 비교하면 비슷한 수준이다.
SEMI의 SMG(Silicon Manufacturers Group) 위원장 겸 섬코(SUMCO)의 해외영업 및 마케팅 총괄사장인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “지난 1분기와 2분기 연이은 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 기록 경신 이후, 3분기는 성장이 소폭 감소했다.”고 말하며, “올해 3분기 출하량은 지난해 3분기와 비슷한 수준을 보였으며, 올해 1~3분기 총 출하량은 지난해 1~3분기의 총 출하량보다 상승했다”고 덧붙였다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
SEMI에서 발표한 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 통계는 다음에서도 볼 수 있다:
www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics
